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Ceramic Chip High Values

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SAMSUNG EM CL05A105KP5NNNC
SAMSUNG EM

CL05A105KP5NNNC

KC 1,0µF 0402 10% 10V X5R
封装: 0402
包装: REEL PAP
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SAMSUNG EM CL05A105KO5NNNC
SAMSUNG EM

CL05A105KO5NNNC

KC 1,0µF 0402 10% 16V X5R
封装: 0402
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SAMSUNG EM CL21B105KBFNNNG
SAMSUNG EM

CL21B105KBFNNNG

KC 1,0µF 0805 10% 50V X7R
封装: 0805
包装: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL21B475KOFNNNG
SAMSUNG EM

CL21B475KOFNNNG

KC 4,7µF 0805 10% 16V X7R
封装: 0805
包装: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL31B225KBHNNNE
SAMSUNG EM

CL31B225KBHNNNE

KC 2,2µF 1206 10% 50V X7R
封装: 1206
包装: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL05A105KP5NNND
SAMSUNG EM

CL05A105KP5NNND

KC 1,0µF 0402 10% 10V X5R
封装: 0402
包装: REEL PAP
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50000
0.0039 $
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SAMSUNG EM CL21B105KOFNNNF
SAMSUNG EM

CL21B105KOFNNNF

KC 1,0µF 0805 10% 16V X7R
封装: 0805
包装: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL31B106KOHNNNF
SAMSUNG EM

CL31B106KOHNNNF

KC 10µF 1206 10% 16V X7R
封装: 1206
包装: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL31A106KAHNNNE
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KC 10µF 1206 10% 25V X5R
封装: 1206
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SAMSUNG EM CL31A476MQHNNNE
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CL31A476MQHNNNE

KC 47µF 1206 20% 6,3V X5R
封装: 1206
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SAMSUNG EM CL21A106KQFNNNG
SAMSUNG EM

CL21A106KQFNNNG

KC 10µF 0805 10% 6,3V X5R
封装: 0805
包装: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL21A226MQQNNNG
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KC 22µF 0805 20% 6,3V X5R
封装: 0805
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SAMSUNG EM CL32A226KOJNNNE
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CL32A226KOJNNNE

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KC 22µF 1210 10% 25V X7R
封装: 1210
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KC 22µF 1210 10% 16V X7R
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SAMSUNG EM CL32B106KBJNNNE
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CL32B106KBJNNNE

KC 10µF 1210 10% 50V X7R
封装: 1210
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SAMSUNG EM CL21A475KPFNNNG
SAMSUNG EM

CL21A475KPFNNNG

KC 4,7µF 0805 10% 10V X5R
封装: 0805
包装: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL32B475KBUYNNE
SAMSUNG EM

CL32B475KBUYNNE

KC4,7µF1210 10%50VX7R STAG...
封装: 1210
包装: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL10B225KQ8NNNC
SAMSUNG EM

CL10B225KQ8NNNC

KC 2,2µF 0603 10% 6,3V X7R
封装: 0603
包装: REEL PAP
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SAMSUNG EM CL31A226KPHNNNE
SAMSUNG EM

CL31A226KPHNNNE

KC 22µF 1206 10% 10V X5R
封装: 1206
包装: REEL BLI
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