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Ceramic Chip High Values

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SAMSUNG EM CL05A105KP5NNNC
SAMSUNG EM

CL05A105KP5NNNC

KC 1,0µF 0402 10% 10V X5R
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包装: REEL PAP
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SAMSUNG EM CL05A105KO5NNNC
SAMSUNG EM

CL05A105KO5NNNC

KC 1,0µF 0402 10% 16V X5R
封装: 0402
包装: REEL PAP
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SAMSUNG EM CL21B105KBFNNNG
SAMSUNG EM

CL21B105KBFNNNG

KC 1,0µF 0805 10% 50V X7R
封装: 0805
包装: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL21B475KOFNNNG
SAMSUNG EM

CL21B475KOFNNNG

KC 4,7µF 0805 10% 16V X7R
封装: 0805
包装: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL31B225KBHNNNE
SAMSUNG EM

CL31B225KBHNNNE

KC 2,2µF 1206 10% 50V X7R
封装: 1206
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SAMSUNG EM CL31A106KAHNNNE
SAMSUNG EM

CL31A106KAHNNNE

KC 10µF 1206 10% 25V X5R
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SAMSUNG EM CL05A105KP5NNND
SAMSUNG EM

CL05A105KP5NNND

KC 1,0µF 0402 10% 10V X5R
封装: 0402
包装: REEL PAP
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50000
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SAMSUNG EM CL31B106KOHNNNF
SAMSUNG EM

CL31B106KOHNNNF

KC 10µF 1206 10% 16V X7R
封装: 1206
包装: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL31A476MQHNNNE
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KC 47µF 1206 20% 6,3V X5R
封装: 1206
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SAMSUNG EM CL21A475KPFNNNG
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KC 4,7µF 0805 10% 10V X5R
封装: 0805
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SAMSUNG EM CL21B105KOFNNNG
SAMSUNG EM

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KC 1,0µF 0805 10% 16V X7R
封装: 0805
包装: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL32B226KOJNNNE
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SAMSUNG EM CL32B226KAJNNNE
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KC 22µF 1210 10% 25V X7R
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KC 10µF 0805 10% 6,3V X5R
封装: 0805
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KC 10µF 1210 10% 50V X7R
封装: 1210
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SAMSUNG EM CL32A226KOJNNNE
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KC 22µF 1210 10% 16V X5R
封装: 1210
包装: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL21A226MAYNNNE
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CL21A226MAYNNNE

KC 22µF 0805 20% 25V X5R
封装: 0805
包装: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL21A226MQQNNNG
SAMSUNG EM

CL21A226MQQNNNG

KC 22µF 0805 20% 6,3V X5R
封装: 0805
包装: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL32B225KCJSNNE
SAMSUNG EM

CL32B225KCJSNNE

KC 2,2µF 1210 10% 100V X7R...
封装: 1210
包装: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL10B225KQ8NNNC
SAMSUNG EM

CL10B225KQ8NNNC

KC 2,2µF 0603 10% 6,3V X7R
封装: 0603
包装: REEL PAP
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