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Ceramic Chip High Values

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SAMSUNG EM CL10B105KO8NNNC
SAMSUNG EM

CL10B105KO8NNNC

KC 1,0µF 0603 10% 16V X7R...
封装: 0603
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SAMSUNG EM CL21B106KPQNNNG
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CL21B106KPQNNNG

KC 10µF 0805 10% 10V X7R
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SAMSUNG EM CL10A105KA8NNNC
SAMSUNG EM

CL10A105KA8NNNC

KC 1,0µF 0603 10% 25V X5R
封装: 0603
包装: REEL PAP
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SAMSUNG EM CL10A105KO8NNNC
SAMSUNG EM

CL10A105KO8NNNC

KC 1,0µF 0603 10% 16V X5R
封装: 0603
包装: REEL PAP
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SAMSUNG EM CL10A106MQ8NNNC
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KC 10µF 0603 20% 6,3V X5R
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SAMSUNG EM CL31B106KAHNNNE
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KC 10µF 1206 10% 25V X7R
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SAMSUNG EM CL10A475KQ8NNNC
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KC 4,7µF 0603 10% 6,3V X5R
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SAMSUNG EM CL10B105KA8NNNC
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KC 1,0µF 0603 10% 25V X7R
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包装: REEL PAP
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SAMSUNG EM CL05A105KO5NNNC
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KC 1,0µF 0402 10% 16V X5R
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YAGEO CC1206KKX7R8BB105
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KC 1,0µF 1206 10% 25V X7R
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YAGEO CC0805KKX7R8BB105
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CC0805KKX7R8BB105

KC 1,0µF 0805 10% 25V X7R
封装: 0805
包装: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL31A106KAHNNNE
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KC 10µF 1206 10% 25V X5R
封装: 1206
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SAMSUNG EM CL10A105KB8NNNC
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KC 1,0µF 0603 10% 50V X5R
封装: 0603
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SAMSUNG EM CL31B475KBHNNNE
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KC 4,7µF 1206 10% 50V X7R
封装: 1206
包装: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL21A106KQFNNNG
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KC 10µF 0805 10% 6,3V X5R
封装: 0805
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SAMSUNG EM CL21A226MQQNNNG
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KC 22µF 0805 20% 6,3V X5R
封装: 0805
包装: REEL BLI
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YAGEO CC1206KKX7RBBB103
YAGEO

CC1206KKX7RBBB103

KC 10nF 1206 10% 500V X7R
封装: 1206
包装: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL05A225MQ5NNNC
SAMSUNG EM

CL05A225MQ5NNNC

KC 2,2µF 0402 20% 6,3V X5R
封装: 0402
包装: REEL PAP
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KYOCERAAVX 04026D106MAT2A
KYOCERAAVX

04026D106MAT2A

KC 10µF 0402 20% 6,3V X5R
封装: 0402
包装: REEL PAP
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SAMSUNG EM CL31A106KOHNNNE
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CL31A106KOHNNNE

KC 10µF 1206 10% 16V X5R
封装: 1206
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